W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Menu

PL EN
PL EN
Strona główna / Rozprawy doktorskie / Badania wpływu niektórych czynników technologicznych na odporność na oddzieranie obwodowe połączeń klejowych
Zgłoś uwagę

Rozprawa doktorska

Pobierz BibTeX

Tytuł

Badania wpływu niektórych czynników technologicznych na odporność na oddzieranie obwodowe połączeń klejowych

Autorzy

Promotor

Recenzenci

[ 1 ] Instytut Techniki Cieplnej i Silników Spalinowych, Wydział Maszyn Roboczych i Pojazdów, Politechnika Poznańska | [ P ] pracownik

Język

polski

Liczba stron

125

Sygnatura rozprawy w wersji drukowanej

DrOIN 78124

Katalog on-line

to00009575

Pierwsza recenzja

Jan Broś

Miejsce

Kraków, Polska

Data

29.09.1976

Język

polski

Druga recenzja

Lech Gasiński

Miejsce

Poznań, Polska

Data

12.08.1976

Język

polski

Trzecia recenzja

Jan Gronowicz

Miejsce

Poznań, Polska

Data

10.09.1976

Język

polski

Status rozprawy

rozprawa doktorska

Miejsce obrony

Poznań, Polska

Data obrony

1976

System tworzony przez Politechnikę Poznańską oraz Poznańskie Centrum Superkomputerowo-Sieciowe
Szanowni Państwo,

w PBN 26.06.24 zaktualizowana została punktacja czasopism (zgodnie z Wykazem ogłoszonym 5.01.24).
Nadal jednak nie zaktualizowano punktacji konferencji – co więcej, nie jest znany nawet przybliżony termin wdrożenia tej części Wykazu. Widoczna w SIN punktacja jest odzwierciedleniem punktacji w PBN (wymuszają to procedury przesyłu danych o publikacjach), zatem punkty za konferencje widoczne w SIN będą mogły zostać zmienione, dopiero gdy zostaną zaktualizowane w PBN.

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.