W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Menu

PL EN
PL EN
Strona główna / Publikacje / Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2008
Zgłoś uwagę

Książka

Pobierz BibTeX

Tytuł

Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2008

Redaktorzy

Rok publikacji

2010

Typ książki

materiały konferencyjne

Język publikacji

angielski

Miejsce

Heidelberg, Germany

Berlin, Germany

Wydawca

Springer

Wydawca z listy Ministerstwa

Springer

Data opublikowania

2010

Liczba stron

1104

ISBN

978-3-642-12109-8

eISBN

978-3-642-12110-4

DOI

10.1007/978-3-642-12110-4

URL

https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-642-12110-4

Opublikowano w

Seria: Mathematics in Industry, MATHINDUSTRY | Podseria: The European Consortium for Mathematics in Industry, TECMI

Numer w serii

vol. 15

Rozdziały
Numerical Analysis of Geometrical Characteristics of Machine Elements Obtained with CMM Scanning (s. 933-938)
Plastic yield of particulate materials under the effect of temperature (s. 939-944)
Application of FEM in Analysis of Spigot Joint Contact Problems (s. 977-981)
Konferencja

15th European Conference on Mathematics for Industry, ECMI 2008, 30.06.2008 - 04.07.2008, London, United Kingdom

System tworzony przez Politechnikę Poznańską oraz Poznańskie Centrum Superkomputerowo-Sieciowe
Szanowni Państwo,

w PBN 26.06.24 zaktualizowana została punktacja czasopism (zgodnie z Wykazem ogłoszonym 5.01.24).
Nadal jednak nie zaktualizowano punktacji konferencji – co więcej, nie jest znany nawet przybliżony termin wdrożenia tej części Wykazu. Widoczna w SIN punktacja jest odzwierciedleniem punktacji w PBN (wymuszają to procedury przesyłu danych o publikacjach), zatem punkty za konferencje widoczne w SIN będą mogły zostać zmienione, dopiero gdy zostaną zaktualizowane w PBN.

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.