W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Artykuł

Pobierz plik Pobierz BibTeX

Tytuł

Interconnect elements propagation quantities in PIC

Autorzy

Rok publikacji

2012

Opublikowano w

Poznan University of Technology Academic Journals. Electrical Engineering

Rocznik: 2012 | Numer: Issue 70

Typ artykułu

artykuł naukowy

Język publikacji

angielski

Słowa kluczowe
EN
  • propagation quantities
  • PIC
  • Photonics Integrated Circuits
  • IC
  • Integrated Circuits
Streszczenie

EN This paper describes methods to extract nominal values of propagation quantities for thin-film, straight interconnect elements. The propagation quantities like effective dielectric permittivity ɛeff, attenuation α, characteristic impedance Zo are calculated with the use of analytical and approximated formulas. These expressions are obtained by transforming and by fitting formulas, typically used for calculation of per unit length transmission line parameters. Methods are verified for typical thin-film interconnect elements dimensions and for typical materials used in the Photonics Integrated Circuits (PIC). The novelty of the study is the parametrization with respect to the geometrical dimensions. The parametrization is based on the approximation expressions in the form of rational polynomials obtained by fitting.

Strony (od-do)

83 - 89

Pełny tekst artykułu

Pobierz plik

Poziom dostępu do pełnego tekstu

publiczny

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.