W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Menu

PL EN
PL EN
Strona główna / Rozprawy doktorskie / Analiza rozwoju naprężeń w suszonym drewnie z wykorzystaniem metody emisji akustycznej
Zgłoś uwagę

Rozprawa doktorska

Pobierz BibTeX

Tytuł

Analiza rozwoju naprężeń w suszonym drewnie z wykorzystaniem metody emisji akustycznej

Autorzy

Promotor

[ 1 ] Instytut Technologii i Inżynierii Chemicznej, Wydział Technologii Chemicznej, Politechnika Poznańska | [ P ] pracownik

Recenzenci

Język

polski

Liczba stron

152

Sygnatura rozprawy w wersji drukowanej

DrOIN 992

Katalog on-line

to2007049644

Pełny tekst rozprawy doktorskiej

brak uprawnień do pobrania pliku

Poziom dostępu do pełnego tekstu

archiwum

Pierwsza recenzja

Waldemar Moliński

Miejsce

Poznań, Polska

Data

26.05.2007

Język

polski

Tekst recenzji

brak uprawnień do pobrania pliku

Poziom dostępu do recenzji

archiwum

Druga recenzja

Ireneusz Zbiciński

Miejsce

Łódź, Polska

Data

26.05.2007

Język

polski

Tekst recenzji

brak uprawnień do pobrania pliku

Poziom dostępu do recenzji

archiwum

Status rozprawy

rozprawa doktorska

Miejsce obrony

Poznań, Polska

Data obrony

26.06.2007

System tworzony przez Politechnikę Poznańską oraz Poznańskie Centrum Superkomputerowo-Sieciowe
Szanowni Państwo,

w PBN 26.06.24 zaktualizowana została punktacja czasopism (zgodnie z Wykazem ogłoszonym 5.01.24).
Nadal jednak nie zaktualizowano punktacji konferencji – co więcej, nie jest znany nawet przybliżony termin wdrożenia tej części Wykazu. Widoczna w SIN punktacja jest odzwierciedleniem punktacji w PBN (wymuszają to procedury przesyłu danych o publikacjach), zatem punkty za konferencje widoczne w SIN będą mogły zostać zmienione, dopiero gdy zostaną zaktualizowane w PBN.

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.