Depending on the amount of data to process, file generation may take longer.

If it takes too long to generate, you can limit the data by, for example, reducing the range of years.

Menu

PL EN
PL EN
Main page / Theses / Piec do wygrzewania i lutowania rozpływowego elementów SMD i BGA

Thesis

Download BibTeX

Title

Piec do wygrzewania i lutowania rozpływowego elementów SMD i BGA

Department

Wydział Informatyki, Politechnika Poznańska

Promoters

Reviewers

Title variant

EN Reflow owen for heating and soldering SMD and BGA components

Language

polish

Type

engineering thesis

Date of defense

26.01.2018

System created by Poznań University of Technology and Poznan Supercomputing and Networking Center
Szanowni Państwo,

w PBN 26.06.24 zaktualizowana została punktacja czasopism (zgodnie z Wykazem ogłoszonym 5.01.24).
Nadal jednak nie zaktualizowano punktacji konferencji – co więcej, nie jest znany nawet przybliżony termin wdrożenia tej części Wykazu. Widoczna w SIN punktacja jest odzwierciedleniem punktacji w PBN (wymuszają to procedury przesyłu danych o publikacjach), zatem punkty za konferencje widoczne w SIN będą mogły zostać zmienione, dopiero gdy zostaną zaktualizowane w PBN.

This website uses cookies to remember the authenticated session of the user. For more information, read about Cookies and Privacy Policy.