W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Artykuł

Pobierz plik Pobierz BibTeX

Tytuł

Przyczyny powstania uskoku pomiędzy wiaduktem a nasypem na trasie Siekierkowskiej

Autorzy

Wariant tytułu

EN Reasons of emergence of differences in soil settlement between the viaduct and the embankment on Siekierkowska route

Rok publikacji

2017

Opublikowano w

Archiwum Instytutu Inżynierii Lądowej

Rocznik: 2017 | Numer: nr 24

Typ artykułu

artykuł naukowy

Język publikacji

polski

Słowa kluczowe
PL
  • przyczółki z gruntu zbrojonego
  • osiadanie
  • uskok
Streszczenie

PL Wiadukty drogowe w ciągu Trasy Siekierkowskiej nad ul. Wał Miedzeszyński są elementem warszawskiej infrastruktury drogowej wybudowanej w latach 2000÷2002. Są obiektami trójprzęsłowymi, żelbetowymi z podporami skrajnymi w postaci przyczółków pośrednich z gruntu zbrojonego. W lipcu 2016r. na podporze P1, na urządzeniach dylatacyjnych pomierzono uskok (próg) o wysokości 15÷25mm, który powodował silne (odczuwalne) drgania towarzyszące przejazdom taboru ciężarowego. W referacie, uwzględniając poczynione obserwacje, pomiary geodezyjne i pomiary drgań oraz dostępne badania geotechniczne, przedstawiono wyniki analiz przyczyn powstania uskoku. Przyjęto i omówiono dwa potencjalne schematy wystąpienia osiadań dodatkowych jako bezpośrednią przyczynę wystąpienia uskoku. Pierwszy to osiadania podpory w efekcie dogęszczania się piasków aluwialnych w wyniku oddziaływań dynamicznych na jezdni ul. Wał Miedzeszyński. Drugi to opóźnione osiadania konsolidacyjne warstwy gruntów spoistych w podłożu nasypu z gruntu zbrojonego co mogło doprowadzić do wyniesienia przez obrót końców płyt przejściowych powyżej poziomu jezdni na wiadukcie. Podczas analiz stosowano podejścia analityczne oraz numeryczne z zastosowaniem programów PLAXIS (2D) i MIDAS (3D). Przedstawiono również propozycje zlikwidowania istniejącego uskoku.

EN The road viaducts which span over Wał Miedzeszyński Street and are part of Siekierkowska Route form an element of Warsaw’s road infrastructure which was constructed in the years 2000÷2002. They are triple-bay, reinforced concrete facilities whose end sections are supported on embankments made of reinforced soil. In July 2016 a fault with a height of 15-25 mm was identified in the support P1, in the expansion joints. The fault caused heavy (discernible) vibration as trucks passed over the viaduct. While accounting for the observations, surveying measurements and vibration measurements as well as the available geotechnical surveys, the paper presents the results of the analyses which are aimed at explaining the origin of the fault. Two potential scenarios of occurrence of additional settlements have been adopted and discussed as the major reasons causing the fault. The first one concerns settlement of the supports as a result of condensing of the alluvial sands, caused by the dynamic influence of the loads/forces affecting the road surface of ul. Wał Miedzeszyński. The second one is the delayed consolidation settlement of the cohesive soil layer in the substrate of the embankment made of reinforced soil, which could have led to raising of the ends of the transition slabs above the road surface on the viaduct. Analytical and numeric approaches were used during the analyses while relying on PLAXIS (2D) and MIDAS (3D) software. A proposal of elimination of the fault is also presented.

Strony (od-do)

39 - 58

DOI

10.21008/j.1897-4007.2017.24.03

Zaprezentowany na

XXVII Seminarium "Współczesne metody budowy, wzmacniania i przebudowy mostów", 13-14.06.2017, Rosnówko k. Poznania, Polska

Typ licencji

CC BY-SA (uznanie autorstwa - na tych samych warunkach)

Pełny tekst artykułu

Pobierz plik

Poziom dostępu do pełnego tekstu

publiczny

Punktacja Ministerstwa / czasopismo

4

Punktacja Ministerstwa / czasopismo w ewaluacji 2017-2021

4

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.