W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Artykuł

Pobierz plik Pobierz BibTeX

Tytuł

Modified two fields problem approach in simulation of microstripe PIC elements

Autorzy

Rok publikacji

2013

Opublikowano w

Poznan University of Technology Academic Journals. Electrical Engineering

Rocznik: 2013 | Numer: Issue 76

Typ artykułu

artykuł naukowy

Język publikacji

angielski

Słowa kluczowe
EN
  • PIC
  • photonic integrated circuit
  • two fields problem approach
  • microstripe
  • M2FPA method
Streszczenie

EN In this paper Modified Two Fields Problem Approach is presented. This method is based on FIT (Finite Integration Technique), on replacement of 3D (three-dimensional) analysis with 2D analysis and on empirical formulas. The starting point to create this method was desire to reduce order models, to decrease computation time and needed computation power. The proposed method is a hybrid method, which essential element is to use new, empirical formulas of p.u.l. (per unit length) capacitance. The method is applied to compute p.u.l. R (resistance), L (inductance), C (capacitance), G (conductance) and propagation quantities like effective dielectric permittivity ɛeff, attenuation α , characteristic impedance Zo of passive IC (integrated circuits) elements working at high frequency. Usefulness and effectiveness of the method was verified through results comparison with commercial software and with 3D FIT method. Comparison was made on example of Microstripe PIC (Photonic Integrated Circuit) structure.

Strony (od-do)

189 - 195

Zaprezentowany na

Computer Applications in Electrical Engineering 2013, 15-16.04.2013, Poznań, Polska

Pełny tekst artykułu

Pobierz plik

Poziom dostępu do pełnego tekstu

publiczny

Punktacja Ministerstwa / czasopismo

9

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.