Numeryczna analiza nagrzewania matrycy do wyciskania profili ze stopów aluminium pod kątem obróbki cieplno-chemicznej
[ 1 ] Instytut Energetyki Cieplnej, Wydział Inżynierii Środowiska i Energetyki, Politechnika Poznańska | [ P ] pracownik
EN Numerical analysis of the die heating for the extrusion of the aliminium alloy profiles in terms of thermochemical treatment
2022
rozdział w monografii naukowej
polski
- rozkład temperatury w elemencie masywnym
- matryca do wyciskania profili ze stopów aluminium
- zagadnienie bezpośrednie i odwrotne dla równania przewodnictwa ciepła
- temperature distribution in a solid component
- extrusion die for aluminium alloy profiles
- direct and inverse problem for the heat conduction equation
PL W pracy przedstawiono analizę nagrzewania matrycy do wyciskania profili ze stopów aluminium, która jest elementem masywnym o złożonej geometrii. Wyznaczono przebiegi temperatury maksymalnej i minimalnej w objętości matrycy podczas procesu nagrzewania. Analizowano pole temperatury matrycy dla czasu charakteryzującego się największą rozbieżnością temperatury w całej objętości elementu. Warunki brzegowe obliczono na podstawie danych eksperymentalnych rozwiązując zagadnienie odwrotne dla równania przewodnictwa ciepła w modelowym elemencie masywnym w kształcie walca. Wspomniane warunki brzegowe przyjęto podczas numerycznej symulacji nagrzewania matrycy w programie Ansys Transient Thermal.
EN The paper presents an analysis of the heating of a die for the extrusion of profiles from aluminium alloys, which is a massive element with a complex geometry. The maximum and minimum temperature distributions in the volume of the die during the heating process were determined. The die temperature field was analysed for the time with the highest temperature divergence in the whole volume of the die. The boundary conditions were calculated on the basis of experimental data by solving the inverse problem for the heat conduction equation in a model solid cylinder-shaped element. These boundary conditions were adopted during numerical simulation of die heating in Ansys Transient Thermal.
347 - 355
20