W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Menu

PL EN
PL EN
Strona główna / Prace dyplomowe / Piec do wygrzewania i lutowania rozpływowego elementów SMD i BGA

Praca dyplomowa

Pobierz BibTeX

Tytuł

Piec do wygrzewania i lutowania rozpływowego elementów SMD i BGA

Wydział

Wydział Informatyki, Politechnika Poznańska

Promotorzy

Recenzenci

Wariant tytułu

EN Reflow owen for heating and soldering SMD and BGA components

Język

polski

Typ

praca inżynierska

Data obrony

26.01.2018

System tworzony przez Politechnikę Poznańską oraz Poznańskie Centrum Superkomputerowo-Sieciowe
Szanowni Państwo,

w PBN 26.06.24 zaktualizowana została punktacja czasopism (zgodnie z Wykazem ogłoszonym 5.01.24).
Nadal jednak nie zaktualizowano punktacji konferencji – co więcej, nie jest znany nawet przybliżony termin wdrożenia tej części Wykazu. Widoczna w SIN punktacja jest odzwierciedleniem punktacji w PBN (wymuszają to procedury przesyłu danych o publikacjach), zatem punkty za konferencje widoczne w SIN będą mogły zostać zmienione, dopiero gdy zostaną zaktualizowane w PBN.

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.