W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Menu

PL EN
PL EN
Strona główna / Prawa własności intelektualnej / Płytka dociskająca ostrze skrawające do skrawania wspomaganego laserowo
Zgłoś uwagę

Wynik

Tytuł

Płytka dociskająca ostrze skrawające do skrawania wspomaganego laserowo

Twórcy

[ 1 ] Instytut Technologii Mechanicznej, Wydział Inżynierii Mechanicznej, Politechnika Poznańska | [ P ] pracownik | [ S ] student

Dyscyplina naukowa (Ustawa 2.0)

[2.9] Inżynieria mechaniczna

Numer PAT

2070

Rodzaj prawa ochronnego

wynalazek

Zgłoszenie, przyznanie i utrzymanie ochrony

Zgłoszenie na kraj / region

Polska

Zgłoszenie do Urzędu Patentowego

Numer zgłoszenia do Urzędu Patentowego

427054

Data zgłoszenia do Urzędu Patentowego

13.09.2018

Kraj / region

Polska

Upubliczniono

Biuletyn Urzędu Patentowego

Numer

07/2020

Data upublicznienia

23.03.2020

System tworzony przez Politechnikę Poznańską oraz Poznańskie Centrum Superkomputerowo-Sieciowe
Szanowni Państwo, w formularzu zgłoszenia publikacji do SIN, by sprostać wymogom oceny wg kryterium umiędzynarodowienia, pojawiło się nowe pole: "Praca powstała w ramach współpracy międzynarodowej".



5. stycznia 2024 r. ogłoszony został Komunikat Ministra Nauki w sprawie wykazu czasopism naukowych i recenzowanych materiałów z konferencji międzynarodowych. Widoczna w SIN punktacja jest odzwierciedleniem punktacji w PBN (co wymuszone jest procedurami przesyłu danych o publikacjach) – zatem nowe, zmienione Komunikatem, punkty widoczne będą w SIN, gdy tylko zostaną zaktualizowane w PBN. Wg pozyskanych z PBN informacji, Wykaz ma zostać wdrożony w kwietniu.
Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.