W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Rozdział

Pobierz BibTeX

Tytuł

Review of the Manufacturing and Modeling Processes of a Soft Dielectric Electroactive Polymer Actuator

Autorzy

[ 1 ] Instytut Automatyki i Robotyki, Wydział Automatyki, Robotyki i Elektrotechniki, Politechnika Poznańska | [ P ] pracownik

Dyscyplina naukowa (Ustawa 2.0)

[2.2] Automatyka, elektronika i elektrotechnika

Rok publikacji

2022

Typ rozdziału

rozdział w monografii naukowej / referat

Język publikacji

angielski

Słowa kluczowe
EN
  • Dielectric electroactive polymer actuator
  • DEAP
Streszczenie

EN Soft robotics is an emerging discipline that combines classical robotics principles with soft materials and can provide a new class of actuators. Such equipment can support human-robot interaction facilitated by flexible and lightweight structures. Dielectric Electroactive Polymers (DEAP) are classified in the subclass of soft smart materials and are increasingly used in many automation and robotics systems. They are able to respond mechanically to an electrical stimulus or to store electrical energy from a mechanical deformation in the same way as a deformable capacitor. This makes these materials very interesting to be used as both actuators and deformation-detecting sensors. This article begins by defining how an DEAP actuator is manufactured and then goes into detail about the model definition. This study uses and discusses the technique of accurate modeling of this material, which takes into account its nonlinearity and its large deformation. The paper also presents the validation experimental results of the actuator response to the voltage excitation signal.

Strony (od-do)

1 - 6

URL

https://drive.google.com/file/d/1iS7_Y2uq4AKOUPxj5KiFEP-WmwBFwW3T/view

Książka

Actuated Materials and Soft Robotics Strategies for Human-Computer Interaction Design, ACM CHI'22 Conference

Zaprezentowany na

ACM CHI Conference on Human Factors in Computing Systems 2022, 30.04.2022 - 05.05.2022, New Orleans, United States

Punktacja Ministerstwa / rozdział

20

Punktacja Ministerstwa / konferencja (CORE)

200

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.