Tytuł
Reflow Oven for Heating and Soldering SMD and BGA Components
Autorzy
[ 1 ] Instytut Automatyki i Robotyki, Wydział Informatyki, Politechnika Poznańska | [ P ] pracownik
Dyscyplina naukowa (Ustawa 2.0)
Rok publikacji
2018
Typ rozdziału
rozdział w monografii naukowej / referat
Język publikacji
angielski
Słowa kluczowe
EN
- reflow owen
- soldering
- surface mounted devices
- ball grid arrays
- components
Strony (od-do)
324 - 329
Tryb otwartego dostępu
witryna wydawcy
Wersja tekstu w otwartym dostępie
ostateczna wersja opublikowana
Punktacja Ministerstwa / rozdział
20
System tworzony przez Politechnikę Poznańską
oraz Poznańskie Centrum Superkomputerowo-Sieciowe
Zaloguj się przez eKonto, aby dodać do SIN