Przetwarzanie może potrwać kilka sekund...

Rozdział

Tytuł

Fault diagnosis of TSV-based interconnects in 3-D stacked designs

Autorzy

[ 1 ] Katedra Radiokomunikacji, Wydział Elektroniki i Telekomunikacji, Politechnika Poznańska | [ P ] pracownik

Rok publikacji

2013

Typ rozdziału

rozdział w monografii naukowej / referat

Język publikacji

angielski

Strony (od-do)

1 - 9

DOI

10.1109/TEST.2013.6651894

Książka

IEEE International Test Conference (ITC 2013), Anaheim, CA, 6-13 September, 2013

Zaprezentowany na

IEEE International Test Conference (ITC 2013), 6-13.09.2013, Anaheim, United States

Publikacja indeksowana w

WoS