W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Rozdział

Pobierz BibTeX

Tytuł

Reflow Oven for Heating and Soldering SMD and BGA Components

Autorzy

[ 1 ] Instytut Automatyki i Robotyki, Wydział Informatyki, Politechnika Poznańska | [ P ] pracownik

Dyscyplina naukowa (Ustawa 2.0)

[2.2] Automatyka, elektronika i elektrotechnika

Rok publikacji

2018

Typ rozdziału

rozdział w monografii naukowej / referat

Język publikacji

angielski

Słowa kluczowe
EN
  • reflow owen
  • soldering
  • surface mounted devices
  • ball grid arrays
  • components
Strony (od-do)

324 - 329

DOI

10.23919/MIXDES.2018.8436841

URL

https://ieeexplore.ieee.org/document/8436841

Książka

Proceedings of 25th International Conference "Mixed Design of Integrated Circuits and Systems" MIXDES 2018, Gdynia, Poland, June 21-23, 2018

Zaprezentowany na

25th International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, MIXDES 2018, 21-23.06.2018, Gdynia, Poland

Tryb otwartego dostępu

witryna wydawcy

Wersja tekstu w otwartym dostępie

ostateczna wersja opublikowana

Punktacja Ministerstwa / rozdział

20

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.