W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Menu

PL EN
PL EN
Strona główna / Publikacje / Reflow Oven for Heating and Soldering SMD and BGA Components
Zgłoś uwagę

Rozdział

Pobierz BibTeX

Tytuł

Reflow Oven for Heating and Soldering SMD and BGA Components

Autorzy

[ 1 ] Instytut Automatyki i Robotyki, Wydział Informatyki, Politechnika Poznańska | [ P ] pracownik

Dyscyplina naukowa (Ustawa 2.0)

[2.2] Automatyka, elektronika i elektrotechnika

Rok publikacji

2018

Typ rozdziału

rozdział w monografii naukowej / referat

Język publikacji

angielski

Słowa kluczowe
EN
  • reflow owen
  • soldering
  • surface mounted devices
  • ball grid arrays
  • components
Strony (od-do)

324 - 329

DOI

10.23919/MIXDES.2018.8436841

URL

https://ieeexplore.ieee.org/document/8436841

Książka

Proceedings of 25th International Conference "Mixed Design of Integrated Circuits and Systems" MIXDES 2018, Gdynia, Poland, June 21-23, 2018

Zaprezentowany na

25th International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, MIXDES 2018, 21-23.06.2018, Gdynia, Poland

Tryb otwartego dostępu

witryna wydawcy

Wersja tekstu w otwartym dostępie

ostateczna wersja opublikowana

Punktacja Ministerstwa / rozdział

20

System tworzony przez Politechnikę Poznańską oraz Poznańskie Centrum Superkomputerowo-Sieciowe
Szanowni Państwo,

w PBN 26.06.24 zaktualizowana została punktacja czasopism (zgodnie z Wykazem ogłoszonym 5.01.24).
Nadal jednak nie zaktualizowano punktacji konferencji – co więcej, nie jest znany nawet przybliżony termin wdrożenia tej części Wykazu. Widoczna w SIN punktacja jest odzwierciedleniem punktacji w PBN (wymuszają to procedury przesyłu danych o publikacjach), zatem punkty za konferencje widoczne w SIN będą mogły zostać zmienione, dopiero gdy zostaną zaktualizowane w PBN.

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.