W zależności od ilości danych do przetworzenia generowanie pliku może się wydłużyć.

Jeśli generowanie trwa zbyt długo można ograniczyć dane np. zmniejszając zakres lat.

Artykuł

Pobierz plik Pobierz BibTeX

Tytuł

The Estimated Temperature of the Semiconductor Diode Junction on the Basis of the Remote Thermographic Measurement

Autorzy

[ 1 ] Instytut Elektrotechniki i Elektroniki Przemysłowej, Wydział Automatyki, Robotyki i Elektrotechniki, Politechnika Poznańska | [ 2 ] Instytut Elektroenergetyki, Wydział Inżynierii Środowiska i Energetyki, Politechnika Poznańska | [ P ] pracownik

Dyscyplina naukowa (Ustawa 2.0)

[2.2] Automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne

Rok publikacji

2023

Opublikowano w

Sensors

Rocznik: 2023 | Tom: vol. 23 | Numer: iss. 4

Typ artykułu

artykuł naukowy

Język publikacji

angielski

Słowa kluczowe
EN
  • diode
  • LabVIEW
  • semiconductor die
  • silicon carbide
  • SolidWorks
  • thermography
Streszczenie

EN The value of a semiconductor’s diode temperature determines the correct operation of this element and its useful lifetime. One of the methods for determining the die temperature of a semiconductor diode is through the use of indirect thermographic measurements. The accuracy of the thermographic temperature measurement of the diode case depends on the prevailing conditions. The temperature of the mold body (the black part of the diode case made of epoxy resin) depends on the place of measurement. The temperature of the place above the die is closer to the die temperature than the temperature of mold body fragments above the base plate. In addition, the difficulty of its thermographic temperature measurement increases when the surface whose temperature is being measured is in motion. Then, the temperature measured by thermography may not apply to the warmest point in the case where the die temperature is determined. Information about the difference between temperatures of the different parts of the mold body and the die may be important. For this reason, it was decided to check how much the temperature measurement error of the die diode changes if the temperature of the diode case is not measured at the point that is above the die.

Strony (od-do)

1944-1 - 1944-19

DOI

10.3390/s23041944

URL

https://www.mdpi.com/1424-8220/23/4/1944

Uwagi

article number: 1944

Typ licencji

CC BY (uznanie autorstwa)

Tryb otwartego dostępu

otwarte czasopismo

Wersja tekstu w otwartym dostępie

ostateczna wersja opublikowana

Czas udostępnienia publikacji w sposób otwarty

w momencie opublikowania

Pełny tekst artykułu

Pobierz plik

Poziom dostępu do pełnego tekstu

publiczny

Punktacja Ministerstwa / czasopismo

100

Impact Factor

3,9 [Lista 2022]

Ta strona używa plików Cookies, w celu zapamiętania uwierzytelnionej sesji użytkownika. Aby dowiedzieć się więcej przeczytaj o plikach Cookies i Polityce Prywatności.